“人人都是质量人”—华联半导体深植质量文化，大力推动全员践行AEC-Q004零缺陷指导原则，以保障产品的质量和可靠性。从产品设计伊始，到客户的使用阶段，华联半导体对所有涉及质量和可靠性的项 目实施完整的管理、紧密的关注、追踪和保障产品整个生命周期的可靠性，相关测试均遵守JEDEC、AEC-Q101以及其他行业标准的规定。

·高温工作寿命(HTOL)                          ·高温贮存(HTSL)                                        ·外部视觉(EV)
·早期使用期限故障率(ELFR)                ·低温贮存(LTSL)                                         ·无偏压高加速应力试验(uHAST)
·耐久寿命                                             ·高低温循环(TC)                                        ·稳态温度湿度偏差寿命(PCT)
·数据保留                                            ·高温通态寿命(HTOL)                                ·温度冲击(TS)
·预处理(PC)                                         ·间歇运行寿命（红外脉冲）(IOL)              ·无铅(LF)
·高加速应力试验(HAST)                      ·高温高湿(THB)                                          ·短路可靠性(SCR)
·温度循环(TC)                                      ·高温反偏(HTRB)                                        ·介电性(DI)
·功率温度循环（PTC）                        ·高温正偏(HTFB)                                        ·钳位感应开关(UIS)
·高温存储(HTS)                                    ·高温栅偏压(HTGB)                                    ·晶片剪片(DS)
·静电放电(ESD)与闩锁（LU）              ·高压蒸煮(AC)                                            ·绑线剪切(BS)
·可焊性测试(SD)                                  ·高温高湿反偏(H3TRB)                               ·绑线强度(WBS)
·板级可靠性(BLR)                                 ·高温高湿正偏(HTHHB)                              ·热阻(TR)

·间歇运行寿命(IOL)                              ·静电防护能力(ESD)                                   ·可焊性(SD)            

·破坏性物理分析(DPA)                         ·物理尺寸(PD)                                            ·耐溶剂性(RTS)   

·耐焊接热(RSH)                                    ·端子强度(TS)                                             ·可焊性(SD)

(Reliability Management Flow)

故障分析

华联半导体故障分析(FA)团队秉持"2485"时效性原则，对所有发现的任何缺陷进行根本原因分析，并将分析结果固化到适当流程中，进而提高产品质量和可靠性。

(Failure Analysis Flow)